○產品介紹

TN-MSP500S-DCRF-RE往復樣品臺型雙靶磁控濺射鍍膜儀為我公司研發的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀，磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。本型號樣品臺采用往復式設計，左側配有磁力耦合推桿，可將樣品臺左右推動。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。整機均采用觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設備.

○適用范圍

設備配有一臺直流電源，一臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

○產品特點

1、雙靶共同濺射或者反應濺射

2、磁控靶帶水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量。  

3、樣品臺往復式設計，左側配有磁力耦合推桿，樣品臺左右推動

4、直流加射頻電源滿足多種材料濺射

5、觸控屏控制，內置一鍵式鍍膜程序

○技術參數

供電電壓	AC220V，50Hz	機功率	6KW
極限真空度	5x10-4Pa	樣品臺尺寸	100mm x 100mm
樣品臺往復行程	200mm	磁控濺射頭	2個2”磁控濺射頭
磁控濺射頭冷卻方式	10L/min流速的循環水冷機	腔體尺寸	φ500mm X 490mm H
腔體材料	不銹鋼	觀察窗口	φ100mm
腔體開啟方式	前開門式	氣體流量控制器	1路200sccm Ar
真空泵	配有一套分子泵系統，抽速600L/S	膜厚儀	石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?
濺射電源	直流電源1臺，500W，適用于制備金屬膜 射頻電源1臺，500W，適用于非金屬鍍膜	操作方式	一體機電腦操作
整機尺寸	1090mm X 900mm X 1250mm	整機重量	350kg

○免責聲明

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