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雙靶直流磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的一款高性價比磁控濺射鍍膜設備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購；所配電源為兩個500W直流電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，兩個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。
雙靶直流磁控濺射鍍膜儀適用范圍：
雙靶磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜等。該雙靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備。雙靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：
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產品名稱 |
雙靶直流磁控濺射儀 |
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濺射電源 |
安裝有兩個直流電源 直流（DC）電源：500W |
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真空腔體 |
真空腔體：300 mm Dia x 300 mm h，采用不銹鋼制作 觀察窗口： 100 mm diameter 腔體打開方式采用上頂開，使得換靶更加容易 |
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磁控濺射頭 |
儀器中安裝有 2 個磁控濺射頭，而且都帶有水冷夾層，可通入冷卻水 對靶材降溫 兩個濺射頭與直流電源相連接，主要濺射導電性靶材 |
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載樣臺 |
載樣臺尺寸：140mm dia.（*大可放置 4"的基底） 載樣臺可以旋轉，其速度為：1 - 20 rpm （可調） 載樣臺*高可加熱溫度為 500℃，控溫精度為+/- 1.0 °C |
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氣體流量控制器 |
儀器內部安裝有 2 個質量流量計 量程為：0-200sccm |
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真空泵 |
配有一套分子泵系統,采用一鍵式操作 80L/S |
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水冷系統 |
16L/min. |
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電壓 |
220V 50HZ |
